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台积电拟投135亿美元 扩大芯片研发能力

【发表时间:2019-08-13 07:01:30 来源:】

  新浪美股讯 北京时间27日路透社称,全球最大芯片代工商周五表示,计划投资4000亿新(约合135亿美元),以扩大其对未来技术的研发能力。

  台积电发言人孙又文(Elizabeth Sun)接受路透电话采访时称,最初计划的投资是一个“大致数字”,并将持续数年。

  她补充称,计划中的投资取决于政府是否有能力购买并将更多的土地并入目前已满的台湾新竹科学园,以及环境评估的结果。

  新竹是台积电的总部所在的,该公司在这里有一个大型生产基地,以及专注于未来芯片技术的研发中心。

  孙又文表示:“这块土地,如果我们能够购买,将全部用于未来的研发活动。目前,我们已经在做5纳米芯片的研发,未来将是3纳米,甚至更小。”

责任编辑:于健 SF069


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